韩国业界消息指出，三星电子正积极推动SoP（System-on-Panel）封装技术的商业化进程。这一技术因其能够制造比传统晶圆级封装更大的模块而备受关注。若开发顺利，三星有望借此进入Tesla的封装供应链。
据韩媒ZDNet Korea报道，三星正致力于将SoP技术投入商业化应用，目标是超大型半导体封装模块市场。此前有消息称，Tesla计划将其AI6芯片交由三星代工生产，而封装环节则由英特尔负责。不过，外界期待三星的SoP技术若能快速成熟，将有机会切入Tesla的封装供应链。
SoP技术的特点在于不使用传统封装制程中的基板或矽中介层，而是直接在矩形面板上连接多个半导体芯片，并通过RDL（重布线层）实现芯片间的连接。相较于300mm圆形晶圆的封装限制，SoP技术可利用415mm×510mm的矩形面板，制造出单边尺寸超过210mm的模块，显著提升封装面积。
三星正基于其面板级扇出型封装（FOPLP）的技术经验，研发尺寸为415mm×510mm的SoP技术。这一技术与台积电的SoW（System-on-Wafer）技术概念类似，但SoW是在晶圆上进行封装，而SoP则是在面板上完成。
台积电在2025年4月已公开SoW的下一代技术“SoW-X”，该技术基于CoWoS平台，最多可整合16个高效能运算芯片和80个HBM4模块，预计2027年实现量产。
尽管SoP技术充满潜力，但其商业化仍面临诸多挑战。例如，面板尺寸较大，一次性稳定连接众多芯片的技术难度较高，且超大型半导体模块封装市场仍属小众领域。
不过，随着AI产业的快速发展，数据处理需求呈指数级增长，部分企业正在开发超大型半导体模块。Tesla的AI6芯片正是其下一代完全自动驾驶（FSD）和机器人等领域的核心组件。通过尖端封装技术，Tesla希望在自动驾驶、机器人和数据中心等领域实现差异化竞争优势，这也将推动对超大型半导体模块封装技术的需求。
韩国业界相关人士表示，尽管Tesla目前更倾向于英特尔的封装技术，但三星正通过多种技术创新提升SoP良率。未来，三星能否在封装供应链中占据一席之地，将取决于SoP技术的成熟速度。
