据供应链业者透露，第三代半导体碳化硅（SiC）产业在经历约两年的价格战和供过于求后，正悄然迎来结构性转变。主流6寸SiC基板市场因中国产能扩张导致价格大幅下探，但2025年第2季起，国内一线SiC磊晶厂订单明显回温，显示产业底部或已到来。
订单回流主要集中在SiC一线磊晶代工厂，其第2季订单季增幅度倍增，尽管年增幅度持平。值得注意的是，二、三线厂商尚未感受到明显回温，代工价格维持稳定，这表明市场正逐步回归秩序。同时，SiC材料价格下降和供应充足也推动了新应用的涌现。
面对6寸市场的亏损局面，部分国内一线SiC长晶厂采取了两大策略性转向。一是逐步收敛6寸产能，封存过剩设备，仅维持与大客户的合约供应，对低价新订单承接意愿降低；二是将资源转向8寸市场。国内8寸SiC晶圆厂快速崛起，尽管外资对量产仍持观望态度，但已有多条产线建成，对8寸测试基板需求稳定。
目前，SiC基板与磊晶代工价格尚未出现明显涨势，但一线大厂已不大可能通过杀价争夺订单，市场价格底部或已浮现。据供应链业者透露，当前6寸SiC MOS等级基板每片约350美元，远低于400美元的损益平衡点，而萧特基等级价格仅约250美元，供应商普遍处于亏损状态。
国内一线SiC厂从6寸市场抽身的原因之一在于政府对8寸市场的严格管控。据透露，目前仅有山东天岳、天科合达等8至9家企业获得8寸“路条”（许可证）。这一许可证不仅是技术认可，更是企业获取政府标案与银行贷款的关键。政府通过限制竞争者数量控制市场秩序，为取得路条的企业打造新战场，而未获资格的厂商或将困于6寸市场。
在全球SiC版图重组之际，中国台湾地区SiC业者则选择了一条独特路径：减少6寸量产投入，将8寸视为未来重点发展方向。随着中国大陆8寸市场的崛起，双方正面竞争的时刻或将加速到来。
国际市场上，美国大厂Wolfspeed因良率不佳与巨额折旧已申请破产保护，而日本瑞萨电子也因高价料源合约问题解散了SiC生产团队。这些动态表明，全球SiC产业正经历深刻变革，而8寸市场或将成为未来竞争的核心领域。
