全球封测龙头日月光投控旗下日月光半导体近日宣布，计划斥资约65亿新台币，向砷化镓晶圆代工龙头稳懋半导体购买位于中国台湾地区高雄市路竹区的厂房及附属设施，用于扩充先进封装产能。双方交易的厂房及设施位于南部科学园区高雄园区，建物总面积达21,890.33坪（约72,365平方米）。稳懋表示，此次交易将帮助公司活化资产并充实营运资金，预计将带来约19.39亿新台币的获利，最快在2025年底前认列。
据日月光投控营运长吴田玉透露，尽管当前AI与车用市场需求旺盛，但先进封装产能的紧缺限制了集团的营运成长。为应对订单需求的急迫性，日月光已三度上调2025年资本支出计划，总额预计达55亿美元，其中约6成将用于建设先进封装产线。
近年来，日月光在高雄地区积极布局先进封装产能。2024年8月，日月光半导体已出资52.63亿新台币，向关系企业宏璟建设购入楠梓K18厂区，用于扩建晶圆凸块封装和覆晶封装制程产线。此外，位于大社的K28新厂也于2024年10月动土，预计2026年第4季完工，主要扩充CoWoS先进封测产能。该厂由日月光半导体与宏璟建设合作建设，日月光贡献约6.81亿新台币的土地资产。
