8月12日消息，据日月光投控最新公告，旗下日月光半导体计划以新台币65亿元（约合人民币15.6亿元）收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施。此举旨在扩充其先进封装产能，以满足市场需求。
近年来，随着先进封装需求的快速增长，日月光投控持续加大投资力度。目前，公司已投入2亿美元建设第一条600×600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，预计2025年第三季完成装机，并于年底进入试产阶段。若进展顺利，该产线将在2026年开始送样供客户认证。
此外，日月光投控还积极推进扩产计划。2023年底，公司承租了中国台湾福雷电子位于楠梓的厂房，用于扩充AI芯片先进封装产能。2024年8月，又收购了宏璟建设位于楠梓的K18厂房，用于建设晶圆凸块与复晶封装产线。同年10月，日月光投控启动了K28新厂的建设，专注于CoWoS先进封测，预计工程将于2026年完工。
稳懋半导体表示，此次交易旨在活化资产并充实营运资金，将提前终止租约，承租至8月底。据估算，此次交易的处分利益约为新台币19.39亿元，具体金额将在交易完成后扣除相关费用后确认。
