中芯国际联合CEO赵海军在8月7日的业绩会上透露，公司计划根据国际客户的“China for China”需求，积极布局碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体产能。这一战略调整旨在满足国内市场对高端半导体产品的需求，同时深化与国际客户的合作。
据市场消息，中芯国际在第三代半导体材料领域已取得显著技术突破，成功开发了8英寸和12英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务。公司过去新增的功率器件产能主要是基于战略客户需求，尤其是国外IDM客户要求提供整套产品方案而建设的。目前，这些产能在规模上量后呈现供不应求的状态。
中芯国际2025年第二季度财报显示，公司销售收入为22.09亿美元，环比下降1.7%，毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点。尽管面临一定的财务压力，但公司预计第三季度收入将环比增长5%至7%，毛利率预计在18%至20%之间。
2024年，公司持续推进12英寸工厂和产能建设计划，特别是在28纳米及以上的成熟制程领域。这些技术节点对第三代半导体器件的制造至关重要。公司预计在2025年和2026年每年新增4.5万片/月的12英寸产能，主要用于支持汽车电子、工业控制和消费电子等多个应用领域，包括第三代半导体器件的生产。
此外，中芯国际在深圳、北京等地的工厂已锁定车规级芯片需求，表明公司在第三代半导体器件的产能建设中，特别关注新能源汽车等高增长领域。
