北京顺义第三代半导体厂房二期竣工
来源:赵辉发布时间:2025-08-113445浏览
询问 AI近日,据北京顺义官方消息,顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)顺利完成竣工验收。该项目位于顺义新城3401街区,由科创集团投资建设,总投资达6.3亿元人民币,占地面积4万平方米,总建筑面积约6.47万平方米。
园区内设有生产厂房、化学品库房、动力中心、综合楼及地下车库,为企业提供一体化空间,满足半导体企业从原材料存储到成品研发的全链条需求。相比一期项目,二期新增了特气站、危化品库及1万平方米的动力中心,进一步提升了园区的综合服务能力。
图源:北京顺义
顺义区作为北京第三代半导体产业的重要承载区,已吸引21家实体企业入驻,初步形成从装备、材料到芯片设计、封装检测及下游应用的完整产业链。例如,北京铭镓半导体有限公司专注于氧化镓单晶生长技术,自主研发了氧化镓晶体炉;圆坤(北京)半导体装备有限公司则在半导体装备领域表现突出,其产品广泛应用于制造环节。
在芯片设计与制造领域,泰克天润半导体科技(北京)有限公司计划建设6英寸碳化硅功率器件生产基地,进一步提升区域竞争力。国联万众半导体科技有限公司凭借其在芯片设计与制造方面的技术优势,为产业链高端化发展注入动力。瑞能半导体科技股份有限公司则在芯片制造领域占据重要地位。
封装检测及应用领域同样发展迅速。特思迪半导体设备(北京)股份有限公司提供先进的封装检测设备,保障产品质量。泊松芯能空间项目专注于封装技术研发,推动技术创新。碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目则为功率器件封装提供了关键材料支持。
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