中国台湾面板产业两大巨头友达与群创正加速推进战略转型，逐步走向轻资产经营模式。据相关消息透露，友达近期宣布下修全年资本支出，从原计划的不超过300亿元调整为不超过280亿元，主要因应市场环境变化和策略转型需求。群创则将资本支出控制在160亿元左右，主要用于技术升级，其中约一半资金投入半导体相关领域。
友达的转型重点在于发展显示科技、智慧移动和垂直场域三大业务板块。其中，智慧移动和垂直场域的营收占比在第二季已达43%，目标是到2027年突破50%。友达还计划于2026年整合车用事业和子公司BHTC，打造面向全球市场的车载系统整合服务。此外，友达通过腾笼换鸟策略，出售低效资产，将资金用于支持新事业的发展。
群创则聚焦于医疗、FOPLP面板级封装和车载应用三大领域。旗下子公司睿生光电已成功上市，车载子公司CarUX正稳步推进IPO。FOPLP技术第二季通过客户认证并开始出货，尽管初期营收贡献有限，但显示出其在先进半导体封装领域的潜力。与此同时，群创逐步关闭南科Fab 5，寻求资产活化。
