2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办了第500台步进光刻机的交付仪式。
据芯上微装介绍，其拳头产品先进封装光刻机具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，能够灵活配置以满足客户具体工艺需求。该设备适用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术，目前在全球市场占有率达35%，国内市场占有率高达90%。
此次交付的第500台步进光刻机将发往盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和人工智能（AI）芯片的异构集成技术。
芯上微装在新闻稿中表示，盛合晶微对其产品性能、技术实力和服务意识高度认可，并表达了深化战略合作的意愿，共同推动先进封装技术的创新与发展。
芯上微装成立于2025年2月8日，专注于高端半导体装备的研发、生产和服务。公司技术团队约600人，平均年龄33岁，其中65%为硕士博士学历，拥有多位高层次技术人才。芯上微装的产品线涵盖IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等领域。
业内信息显示，芯上微装可能是上海微电子装备（集团）股份有限公司分拆出来的独立公司，拟募资独立IPO。从官网披露的信息来看，公司主力产品包括晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备。
