全球封测龙头日月光投控与Amkor在北美市场的布局计划备受关注。尽管Amkor位于亚利桑那州的新厂曾遭遇当地居民强烈反对，但公司仍重申，该先进封装厂预计于2025年下半年如期动工。与此同时，日月光投控营运长吴田玉表示，集团正评估强化北美布局的可能性，以更好地服务当地客户。
日月光与Amkor之间曾存在一项“不成文的约定”。双方约定，美国本土封测市场由地主优势明显的Amkor主导，而日月光则专注于中国台湾及其他亚洲地区业务。这种竞合关系多年来维持了双方的良好合作。随着川普政府再度执政并大力推动“美国制造”，这一约定可能面临挑战。
目前，美国针对半导体产业的232条款调查结果尚未公布，这成为日月光是否扩大北美布局的关键因素。吴田玉强调，无论调查结果如何，集团都将尊重政策，并希望与竞争对手保持合理差距。
日月光已通过旗下ISE Labs在美国加州设立两座测试厂区，总面积超过15万平方英尺，测试业务稳步增长。此外，日月光还在墨西哥哈利斯科州建厂，这将是中南美洲首座为北美半导体公司提供后段封测服务的工厂。矽品也正规划随NVIDIA赴美，打造先进封装供应链，承接晶圆代工厂订单，但目前仍处于“积极规划”阶段。
台积电作为行业领头羊，已率先响应“美国制造”策略，宣布将投资1,650亿美元，在美国建设6座晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心。为完善半导体生态圈，台积电与Amkor签署合作备忘录，计划在整合型扇出型封装（InFO）和CoWoS等先进封装领域展开合作。台积电凤凰城晶圆厂生产的芯片，未来将由Amkor位于皮奥里亚市的新厂提供一站式先进封装与测试服务。
然而，Amkor的皮奥里亚新厂因当地居民反对而面临不确定性。尽管公司重申新厂将于2027年中期落成，但外界对其能否如期投产仍存疑虑，这可能对合作伙伴及供应链造成影响。
