据Dan Nystedt透露，台积电计划在2026年推出业界首款2nm芯片，并逐步提升产能。目前，台积电已开始接受订单，并计划在高雄和新竹的四座工厂启动2nm制程运营，预计月产量将达到6万片。然而，新技术的使用成本极高，每片晶圆的价格比3nm节点高出50%，高达3万美元。
台积电的2nm制程良率在试产阶段已达到60%，表明其已基本具备全面量产的条件。苹果、高通、联发科等科技巨头预计将在2026年采用这一先进技术。具体来看，高雄P1工厂目前已进入量产阶段，月产能为1万片晶圆，而P2工厂设备正在安装中，预计3~4个月内开始试生产。两座工厂的最高月产能预计将达到3万片。新竹P1工厂已完成试生产，即将进入量产阶段，而P2工厂的生产线正在建设中，预计月产能将达到3万~3.5万片。
尽管四座工厂总产量预计为6万片，但台积电并未计划向客户提供任何折扣。为降低客户成本，台积电已于今年4月启动“CyberShuttle”服务，允许客户在同一测试晶圆上评估芯片，从而分摊费用。
