总投资178亿！科博会签约电路、第三代半导体等42个项目

本报讯（记者 刘慎良）作为2020中关村论坛的展览板块，第二十三届科博会昨日落幕。本届科博会期间共有技术交易、产业合作签约、交易项目42个，总金额178.48亿元人民币。

为期四天的科博会共有12个国际组织、11个国家和地区的机构代表参加各项活动；全国25个省区市代表团参展参会；主展场有800余家中外企业参展，接待各界观众超过3万人次；2场论坛受到广泛关注，66位国内外知名人士演讲，1100多位业界专业人士到会交流；10场项目推介交易活动，吸引了国内外2200多位客商到会交易。

本届科博会强化了线上线下融合办展的理念，云上展系统支持文字、图片、视频等展示方式，展商及其展品展示首次实现了结构化数据呈现，为线上线下融合及展会的永不落幕打下了基础。

据不完全统计，本届科博会期间共有技术交易、产业合作签约、交易项目42个，总金额178.48亿元人民币。签约项目呈现三个特点：

一是着力“国内大循环”，以集成电路为代表的高精尖产业项目多金额大；各签约企业坚持科技创新，积极发展集成电路、第三代半导体、物联网、生物医药、清洁能源、新材料等高精尖产业项目35个，占总签约项目比例约83.3%，签约金额175.1865亿元，占总签约金额比例约为98.2%。

二是科技创新与经济社会发展深度融合；我国已经成为具有重要影响力的科技大国，科技创新对经济社会发展的支撑和引领作用日益增强，与此同时，产学结合、跨界协同，科技经济深入融合互动发展的良好生态正逐步形成。

三是海内外多主体积极参与；本次签约的42个项目来源广，其中1个项目来自美国，其他41个项目分别来自北京（12个）、海南（17个）、青海（9个）、广西、山东、新疆等省区市；非北京报送签约项目占比71.43%，充分体现了科博会搭台唱戏的作用。

本届科博会“走进科博会看北京”系列活动，精心遴选10家科技馆、实验室、国家创新科技园向公众开放，让大家亲身感受全国科技创新中心建设取得的丰硕成果，体验科技创新为城市发展和百姓生活带来的变化。

本届科博会呈现四大特点：首设成果展彰显抗疫科技力量。前沿科技创新聚力“新基建”。全景展示北京高精尖科创实力。科技与经济融合渐成新生态。

文稿来源：北京青年报

图片来源：拍信网