据台媒《自由时报》8月4日报道，晶圆代工巨头台积电在中国台湾的2nm制程布局取得重要进展。其位于高雄楠梓科学园区的第一座2nm晶圆厂（P1）已进入量产阶段，月产能预计可达1万片。与此同时，第二座2nm晶圆厂（P2）已启动设备装机，预计将在年底前试产。
供应链设备业者透露，台积电于今年3月31日在高雄举行了2nm扩产典礼，主要聚焦P2厂的上梁仪式。经过近4个月的厂房建设与无尘室工程，P2厂A区近期开始设备装机，预计3-4个月后进入试产阶段，B区也已启动厂务设施建设。P1和P2厂今年规划的设备装机总月产能可达3万片。此外，P3厂正在建设中，计划生产2nm系列的A16制程，后续还将推进P4和P5厂的建设。
在中国台湾新竹科学园区，台积电的F20厂也是2nm制程的重要生产基地。供应链消息显示，F20厂的P1厂已完成风险性试产并进入量产阶段，P2厂已建成并完成装机。预计到今年底，P1与P2厂的合计月产能将达到3万至3.5万片。正在建设中的P3和P4厂则有望切入A14制程。
目前，台积电在中国台湾已有4座2nm晶圆厂进入装机或试产阶段，每座晶圆厂的洁净室面积是行业平均水平的2倍。根据供应链估计，明年台积电2nm制程的月产能将超过6万片。
台积电公布的资料显示，其2nm制程采用全新的纳米片（Nanosheet）架构，类似于环绕栅极（GAA）晶体管技术。相比3nm制程，2nm在相同电压下可降低功耗24%至35%，或将性能提升15%，晶体管密度提升1.15倍。此前有传闻称，台积电2nm试产良率已达65%，超越英特尔18A和三星SF2，但台积电并未透露具体数据，仅表示良率表现优于预期。
尽管2nm技术门槛较高且生产复杂，台积电对其前景充满信心。2nm及其A16制程将成为下一代AI芯片的关键技术，并推出N2P、A16等强化版技术，为智能手机和高性能计算客户提供更多选择。台积电还透露，2nm在前两轮设计定案数量已超过3nm和5nm同期表现，几乎所有主要客户均参与合作。预计未来5年内，2nm将推动全球终端产品价值达到2.5万亿美元。
市场传闻称，台积电每片2nm晶圆的定价将达3万美元，比3nm高出50%，这将为台积电带来显著的营收与利润增长。
