南芯科技发布国内首颗全国产供应链高边开关

来源:林慧宇发布时间:2025-08-044119浏览

近日，南芯科技（证券代码：688484）正式推出第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ。该产品基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺，并采用全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户提供更便捷的系统开发体验。据悉，这是国内首颗采用全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品，成功打破了海外技术垄断。

双轨工艺并行，推动技术突破

南芯科技针对智能高边开关产品，采取了合封工艺与集成工艺双轨演进的策略。集成工艺是一种单片晶圆级技术，能够在同一 N 型硅衬底上制造双极性晶体管、CMOS、DEMOS、LDMOS 和 VDMOS，具有共衬底和短互连的优势，非常适合高边开关产品。然而，该技术长期被海外厂商垄断。合封工艺则通过在封装阶段将功率器件和控制 IC 以平铺或堆叠方式装入同一封装体，实现电气连接，芯片之间保持物理独立。这种方式能够针对 MOS 管和控制器分别采用当前国产最成熟的工艺制程，具备更强的电压等级延展性。

工艺原理图及关键特征对比。左：集成工艺，右：合封工艺

南芯科技在车身控制领域深耕多年，目前已推出 30 余款不同封装形式的高性能高边开关产品，并与国内晶圆厂深度合作，持续突破技术瓶颈。此前，南芯科技还推出了国内首个量产的 eFuse 产品 SC77010Q。第三代南芯自研 COT 工艺平台也已启动开发，旨在通过自主掌控工艺开发，突破传统代工模式的限制，在车规级产品等高端市场建立竞争优势。

南芯科技高边开关产品家族

高效驱动与全面保护，SC77450CQ 性能卓越

SC77450CQ 是一款四通道智能高边开关，采用垂直 BCD 集成工艺平台设计，导通电阻低至 50mΩ，可实现 4V-28V 宽压供电、40V 抛负载耐压及 0.5μA 待机电流。该产品具备高精度电流检测功能，2A 时电流检测精度达 ±4%，并采用带散热焊盘的 eSSOP-14 封装，引脚兼容国际竞品。