据日经中文网报道，佳能于7月30日开设了一家新的芯片制造设备工厂，这是其21年来的首次扩建。新工厂位于东京北部宇都宫市的生产中心，计划于9月开始量产半导体光刻系统。此次扩建的投资额达500亿日元（约合3.36亿美元），占地面积67518平方米，预计将使佳能的生产能力提升50%。
佳能董事长兼CEO Fujio Mitarai表示，新工厂生产的设备融合了佳能的尖端技术，将在推动全球产业发展方面发挥重要作用。光刻机作为芯片制造的核心设备，主要用于在晶圆上形成精密电路图案。目前，荷兰ASML公司占据光刻设备市场90%的份额，特别是在极紫外（EUV）光刻技术领域处于垄断地位。而佳能和尼康在21世纪初的微型化竞争中逐渐被ASML超越。
此次新工厂将专注于生产i-line和氟化氪光刻机等成熟设备，同时推进纳米压印光刻技术的研发。佳能选择这一方向的原因在于生成式AI的兴起。AI芯片对计算能力的需求大幅增加，但电路微型化已接近物理极限。因此，芯片制造商开始采用多芯片模块化设计，这种技术需要在后端工艺中形成“中介层”布线，而佳能的设备恰好能够满足这一需求。
佳能高级常务董事Hiroaki Takeishi透露，后端设备目前占其总销量的30%，且佳能几乎覆盖了所有主要半导体制造商的后端工艺需求。佳能计划根据客户反馈持续优化产品，目标是到2025年销售225台光刻设备，同比增长9%。此前，2015年至2020年间，其年均销量仅为90台。
尽管佳能目前在后端工艺领域占据主导地位，但其竞争对手尼康也计划于明年进军这一市场，未来竞争或将加剧。全球晶圆代工龙头台积电在后端工艺中也广泛依赖佳能的产品。
