道氏技术联手能斯达与芯培森，布局人形机器人关键材料

7月29日，道氏技术宣布与苏州能斯达电子科技有限公司（简称“能斯达”）以及广东芯培森技术有限公司（简称“芯培森”）签署了《战略合作协议》，共同聚焦人形机器人关键零部件材料的研发与市场推广。

据悉，道氏技术在碳材料领域已具备显著的技术和生产优势。能斯达推出了多款应用于人形机器人的电子皮肤产品，而芯培森则专注于APU算力服务器的研发，为材料研发场景提供高效算力支持。此次合作中，三方将整合资源，重点围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤及关节等核心部件的材料研发展开深度合作，推动碳材料在这些领域的应用，进一步提升产品性能。

根据协议分工，道氏技术将负责碳材料的研发与生产，能斯达专注于将碳材料融入材料配方，芯培森则提供材料分子模拟方案设计及算力支持。此外，三方还将共享市场资源，联合开拓下游客户，推动人形机器人关键零部件的销售与应用。

道氏技术表示，该协议为框架性合作协议，未来具体合作事项将根据相关规定履行审批程序并及时披露信息。