近日，杭州士兰微电子股份有限公司投资建设的汽车半导体封装二期项目在成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行了奠基仪式。
据悉，该项目总投资达15亿元，将新建7.9万平方米的厂房及相关配套设施设备，涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体。同时，项目还将对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建，打造现代化产业集群，总建筑面积达8.2万平方米。
据相关消息，该项目预计在2026年12月完成设备安装调试及试生产，并于2027年底全面达产。达产后，预计年销售收入将超过8亿元，年上缴税收4000万元以上，并提供500个以上的就业岗位。
成都基地作为士兰微三大生产基地中唯一的封装核心，其IPM模块已占据全球30%以上的市场份额。二期项目的落地将进一步提升士兰微在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平，解决产能瓶颈问题，构建“连续生产、安全交付”的保障体系。
