据韩媒ET News等报道，定制化高带宽存储器（HBM）需求正在兴起，这引发了业界对三星电子与SK海力士可能合作的猜测。尽管两家公司长期在全球存储器市场相互竞争，但随着HBM4的到来，合作的可能性似乎正在浮现。
定制化HBM的需求源于Meta、亚马逊（Amazon）、Google等企业希望打造差异化AI服务。这些企业需要更快的芯片、服务器与数据中心，而HBM4通过在基础晶粒上搭载客户指定的逻辑晶粒，满足了这一需求。SK海力士计划从HBM4开始，借助台积电生产逻辑晶粒。
然而，随着定制化需求的增加，SK海力士可能需要更多合作伙伴。此时，三星晶圆代工的加入成为一种可能性。从中国台湾主导AI半导体产业的现状来看，韩国业界担忧HBM主导权也可能逐渐转向中国台湾。因此，SK海力士与三星的合作或将在一定程度上增强韩国HBM的自主能力。
尽管合作的前景仍不确定，但商场上敌友关系的变化始终充满变数。促成合作的关键在于三星晶圆代工是否具备足够的技术实力。
