据供应链透露，台积电在美国的首座先进封装厂计划浮出水面，预计将于明年下半年动工。这座工厂将专注于SoIC（系统整合单芯片）和CoW（芯片堆叠于晶圆上）技术，而后段oS（基板上封装）部分则可能委托Amkor完成。台积电的美国先进封装厂选址在亚利桑那州，与正在建设中的P3晶圆厂相连，未来将率先导入SoIC技术。
在AI需求的强劲推动下，台积电正加大对美国的投资力度，总投资额高达1650亿美元，涵盖6座先进制程厂、2座先进封装厂和1座研发中心。目前，首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台积电在中国台湾的工厂相当。AMD执行长苏姿丰透露，今年底将收到首批由台积电美国厂生产的芯片。
消息指出，承包商已开始招募CoWoS设备服务工程师，为未来机台安装与维护做准备。半导体业内人士表示，SoIC技术通过中介层整合芯片，已被应用于AMD的MI350产品，并可能用于苹果M系列芯片。这一技术的引入旨在满足日益多元的客户需求。
IC设计业者分析称，AMD下一代EPYC处理器“Venice”将采用台积电2nm制程与SoIC封装技术；英伟达（NVIDIA）预计明年推出的Rubin平台也将采用SoIC设计，通过异质整合方式实现性能与成本的平衡。至于CoWoS封装，将根据客户需求分为S/L/R版本，后段oS制程将交由外部封测厂完成。
厂务业者表示，随着P3厂建设加速，美国AP1封装厂预计明年下半年启动建设，相关机台最快将在2029年完成移机与安装。业界看好，湿制程设备供应商弘塑、辛耘、万润等企业将从中受益，抢占高阶封装市场新机遇。不过，台积电的核心技术仍优先在中国台湾量产，待技术成熟后才会转移至美国。
