据报道，高通（Qualcomm）近期频繁传出可能在2026年推出的2纳米旗舰手机SoC上重新选择三星电子（Samsung Electronics）作为代工合作伙伴。然而，也有消息称三星已被高通从晶圆代工供应商名单中“完全移除”。对此，高通与三星均未作出任何公开回应。
半导体供应链相关人士指出，从技术发展逻辑来看，三星的先进制程多年来并未展现足够的竞争力，且其订单规模有限。在这种情况下，直接承接高通旗舰手机SoC这样高精密、大规模的项目，可能性较低。
近年来，高通在晶圆代工方面已全面转向台积电，不仅在先进制程的旗舰级产品上依赖台积电，后段供应链如封装、检测等领域也越来越多地转向中国台湾厂商。据供应链透露，高通过去曾坚持多元供应链策略，部分后段制程采用美系、韩系厂商。但近期，中国台湾厂商在高通供应链中的占比快速攀升，这与台积电大联盟生态系的带动作用密不可分。
业内人士普遍认为，高通在2纳米节点上突然转向三星的可能性极低。目前，台积电2纳米制程的量产进展顺利，预计其量产规模将比3纳米更快，同时成本也更具优势。这使得联发科和高通两大手机SoC设计厂商首次计划在第一时间跟进苹果（Apple），将旗舰手机SoC推进至2纳米节点。
当前手机SoC市场竞争激烈，高通与联发科在旗舰级市场的争夺愈发白热化。联发科在中国手机品牌市场中的占有率持续攀升，给高通带来巨大压力。同时，消费市场普遍认为台积电的制程技术优于三星，这种品牌定锚效应也让高通在更换供应商时更加谨慎。
业内人士分析，若高通真的考虑更换代工厂，可能会先从规模较小的“非旗舰级”产品线试水，再评估是否将旗舰产品转移。否则，更换供应商可能带来额外的竞争风险，这对高通而言得不偿失。
