据国际半导体产业协会（SEMI）最新预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%，达到1,255亿美元，创历史新高。2026年，这一数字有望进一步增长至1,381亿美元，主要受益于先进逻辑、存储芯片以及技术升级的推动。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年的强劲增长后，半导体制造设备市场预计将在2026年再创新高。尽管宏观经济存在不确定性，但人工智能驱动的芯片需求正推动产能扩张和前沿技术投资。”
晶圆厂设备：增长主力
SEMI数据显示，晶圆厂设备（WFE）在2024年创下1,043亿美元的销售记录。在晶圆代工和存储应用需求的推动下，2025年晶圆厂设备销售额预计同比增长6.2%，达到1,108亿美元。到2026年，这一数字有望进一步增长10.2%，达到1,221亿美元。增长动力主要来自人工智能、前沿逻辑芯片和存储器的产能扩张，以及各细分市场的技术迁移。
后段设备：AI和HBM需求推动
随着芯片架构复杂性显著提升，AI性能和高带宽内存（HBM）需求强劲，2025年半导体后段测试设备销售额预计同比增长23.2%，达到93亿美元；封装设备销售额预计同比增长7.7%，达到54亿美元。2026年，测试设备和封装设备销售额将分别增长5%和15%。
按应用划分：晶圆代工和存储设备主导市场
在先进制程需求的推动下，2025年晶圆代工和逻辑应用的WFE销售额预计同比增长6.7%，达到648亿美元。2026年，这一数字有望再增长6.6%，达到690亿美元。存储设备市场方面，NAND设备销售额预计在2025年增长42.5%，达到137亿美元；DRAM设备销售额预计在2025年和2026年分别增长6.4%和12.1%，以支持HBM和AI部署。
中国大陆继续领跑全球市场
预计到2026年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球半导体设备支出的前三大市场。中国大陆将继续保持领先地位，但销售额可能较2024年的495亿美元有所下降。与此同时，除欧洲外，其他地区的设备支出预计从2025年起将大幅增加，但贸易政策风险可能影响各地区的增长速度。
