据日经新闻7月24日报道，日本晶圆代工厂Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产。今年4月，Rapidus的试产产线正式启用，仅用3个月时间，便在7月成功展示了2nm试制品。Rapidus社长小池淳义表示，潜在客户对这一进展速度给予了高度评价，目前公司正与30至40家企业进行洽谈合作。
小池淳义在采访中提到，最初对2027年量产2nm芯片的目标尚存疑虑，但随着试产成功，这一目标变得愈发可行。他指出，试制品的完成让潜在客户的讨论从假设性转向更加具体化，甚至连技术合作伙伴IBM也对这一速度感到惊讶。
关于市场竞争，小池淳义明确表示，Rapidus不会与台积电正面竞争。他认为，随着先进芯片需求的不断增长，Rapidus若能展示出可靠的技术成果，将有机会吸引客户下单。目前，公司已组建专门团队，向部分潜在客户详细说明试制成果。他强调，许多客户希望拥有第二供应商作为替代选择，而Rapidus将根据客户需求按时提升产品性能。
针对台积电正在美国亚利桑那州建设的2nm晶圆厂是否会对Rapidus构成威胁的问题，小池淳义表示并不担忧。他认为，亚利桑那工厂的量产能力及良率提升仍存在不确定性，加之美国关税政策的影响，其产能未必能满足所有市场需求。
据美国调查公司Omdia估算，Rapidus目前以12英寸晶圆换算的月产能约为7000片，未来量产时将提升至2.5万至3万片左右。相比之下，台积电在中国台湾的2nm主力工厂产能预计超过10万片，规模远超Rapidus。
