当地时间7月16日，尼康（Nikon）推出其首款面向半导体后道（后端）工艺的数字光刻系统DSP-100，并将于本月开始接受订单，计划于2026财年正式推出市场。
据介绍，DSP-100融合了半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术，兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并实现高生产效率——以510×515mm基板为例，每小时可处理50片。
DSP-100无需光掩模，而是通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射至基板。该方式能够灵活应对大型先进封装的需求，同时也免去光掩模制作流程，有效帮助客户降低开发和生产成本，缩短交付周期。
DSP-100支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm见方的大型封装为例，其单片基板生产效率比使用300毫米晶圆时高出九倍。此外，该系统可高精度校正基板翘曲和变形问题。
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