据日经新闻（Nikkei）报道，日本半导体企业Rapidus在近期举行的2纳米芯片试作品展示会上透露，其晶圆处理速度可达台积电的2~3倍，同时试作品的改良速度也更快。
Rapidus能够快速完成试作品的原因主要有三点。首先，在2025年4月晶圆厂正式启用前，Rapidus已与IBM及日本当地设备制造商合作，提前完成部分运作条件的设定。其次，Rapidus与设备制造商和搬送系统厂商联手，开发出“完全单晶圆式”产线，显著提升了晶圆处理速度。第三，通过数码技术对制造过程中的数据进行全面记录，并由“深度学习自动化部”进行分析，进一步优化制程。
Rapidus推动的晶圆制造方式RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service），目标是以不到传统一半的工作周期完成制造。其核心在于“完全单晶圆制程”和AI控制的搬送系统。技术长石丸一成表示，完全单晶圆制程能根据每片晶圆的条件单独处理，大幅提升了制程控制的精度和弹性。同时，AI优化的搬送系统减少了装置间的等待和移动时间，为整体效率提升作出了重要贡献。
此外，Rapidus还建立了虚拟环境中的模拟系统，可以稳定地在2个月内完成晶圆制造，进一步验证了加快生产的可能性。然而，后段制程的自动化仍需加强，石丸一成表示将优先推动这一领域的发展。例如，在小芯片（Chiplet）封装中，Rapidus希望通过前后段制程一体化实现同步制造，从而缩短后段作业时间。
除了制造服务，Rapidus还积极支持IC设计，已与多家电子设计自动化（EDA）厂商、IP供应商和设计支持企业建立合作关系，未来计划进一步扩展合作网络。Rapidus希望成为串联设计、制造和封装技术的协作枢纽，构建一个完整的生态体系。
