据印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）于7月19日透露，印度正致力于成为全球半导体行业的重要参与者，并预计首款“印度制造”芯片将在2025年8月至9月发布。
今年5月，印度政府批准了第六家半导体工厂的建设。该工厂由HCL与富士康合资设立，位于乌特拉邦的Jewar，主要生产显示驱动芯片。工厂设计月产能为20,000片晶圆，预计每月可生产3600万片芯片，总投资额约为3700亿卢比（约合308.55亿元人民币）。此外，印度企业Kaynes Semicon也于今年4月宣布，计划在2025年交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付给Alpha Omega半导体公司。
维什瑙表示，目前六家工厂的建设正在全力推进中。他还强调，印度正通过“印度人工智能使命”提供免费数据集等资源，以支持百万人接受人工智能应用培训。他认为，全球经济正在经历深刻变革，印度有望在2047年成为全球前两大经济体之一。
尽管印度在半导体领域展现出雄心，但具体进展仍需进一步观察。
