晶盛机电在宁夏启动8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目

7月20日，晶盛机电旗下宁夏创盛新材料科技有限公司举行了年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目的开工仪式。该项目的启动标志着晶盛机电在碳化硅领域的进一步扩展。

碳化硅作为全球功率半导体和光学应用的关键基础材料，晶盛机电在此领域不断创新，成功实现了从6英寸到12英寸的技术突破，并全面布局了碳化硅芯片所需的各类设备，包括晶体生长、成型、抛光、检测、清洗、外延和离子注入等。

该项目是晶盛机电继浙江和马来西亚槟城基地之后的又一重要布局，旨在形成国内外战略联动与产能协同。据晶盛机电透露，该项目将推动碳化硅芯片产业的发展，为新能源汽车、光伏发电、5G通信及AR眼镜等战略性新兴产业提供关键材料支持。