迈为股份交付首台国产全自动晶圆级混合键合设备

迈为股份近日成功向国内新客户交付了其自主研发的首台全自动晶圆级混合键合设备。

据透露，该设备以亚微米级的高精度、长期稳定运行以及高可靠性获得了客户的高度认可。设备投入使用后，将助力客户打造智能化生产线，实现高节拍、低损耗的制造流程，显著降低生产成本并缩短产品上市时间，从而在市场竞争中占据优势。迈为股份在键合工艺装备领域持续深耕，经过多次技术迭代，在精度、可靠性及智能化方面取得了显著突破，已获得多家行业客户的订单。