Marvell将采用台积电3nm以下工艺开发下一代ASIC

Marvell正计划利用台积电3nm以下工艺技术开发其下一代ASIC芯片。据科创板日报报道，Marvell还将采用台积电的硅光子技术，以实现信号处理速度十倍以上的提升。

Marvell成立初期凭借首款基于CMOS的磁盘驱动器读取通道产品，以及与希捷科技的合作，成功站稳脚跟，并于2000年完成IPO。2016年后，公司通过一系列收购与资产剥离，逐步转型为专注于数据基础设施领域的领先企业。其技术优势涵盖专利DSP、混合信号IP、嵌入式CPU（兼容ARM指令集）、低功耗SoC设计及系统与软件开发。

目前，Marvell的产品和服务覆盖存储解决方案（如硬盘、固态硬盘相关芯片及适配卡等）、网络产品（以太网解决方案、交换机等）、移动与无线通信产品、消费电子芯片（如蓝光播放器、数字电视）及汽车电子芯片（助力车辆智能化）。其客户包括希捷、华为、三星、思科等全球知名企业，是存储与通信领域的核心半导体解决方案提供商。