咨询公司普华永道（PwC）在一份报告中指出，到2035年，全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断，据其预计，到2035年，供应芯片产业的17个供货国中，大多数都将面临干旱风险。
报告指出，智利是全球最大的铜生产国，而水资源短缺正使其产量放缓。普华永道估计，智利目前有25%的铜产量面临中断的风险，10年内这一比例将升至75%，到2050年将达到90%至100%。
根据普华永道的说法，来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥和赞比亚和蒙古的铜矿商也将受到影响，全球芯片制造地区无一幸免。
报告称：“无论世界减少碳排放的速度有多快，到2050年，每个国家大约一半的铜供应都将面临风险。”
此前，国际能源署（IEA）曾在《2025年关键矿产展望》指出，铜是能源转型中不可替代的核心金属，在当前各国既定政策推动下，到2035年，全球铜需求将翻一番，而供给却可能出现高达30％的缺口。
值得注意的是，干旱问题不仅影响铜矿开采，也对高度耗水的半导体制造构成威胁。随着气候变迁加剧，中国、日本、韩国、美国等主要芯片生产国的供应链可能因水资源与铜原料短缺面临中断风险。
普华永道建议，各国应加速推进海水淡化、废水回收及循环利用技术。据悉，智利和秘鲁已采取措施，通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来确保供水。不过，这个解决方案只适合能够获得大量海水的国家。
同时，产铜国应提升用水效率，减少耗水制程。对于半导体产业而言，应探索使用银或纳米碳材等替代材料，并优化电路设计以提高材料使用效率。此外，提升铜料的循环利用率也能缓解供应压力。
国际铜研究组织（ICSG）数据显示，2022年全球约三分之一的铜料来自再生铜。
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