据KeyBanc Capital Markets分析报告显示,英特尔18A(1.8nm)工艺的开发进展迅速,其良率已超过三星SF2(2nm)工艺,但低于台积电N2(2nm)工艺。
目前,英特尔18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%,而三星2nm工艺的良率约为40%,台积电N2工艺的良率则高达65%。尽管英特尔的良率仍落后于台积电,但其稳步提升为2025年底前实现大规模量产提供了希望。
英特尔18A工艺主要用于内部产品,例如下一代移动CPU Panther Lake。据透露,Panther Lake计划在2025年第四季度实现70%的良率目标。虽然英特尔的良率预计不会超越台积电,但这一工艺节点的成功已足以满足其内部需求。
英特尔计划通过18A工艺在尖端领域站稳脚跟,随后以14A(1.4nm)工艺对外部客户开放,从而与台积电等竞争对手展开更激烈的角逐。这一策略将有助于英特尔在市场上推出更具竞争力的产品。