英特尔处理器Nova Lake - S完成投片，采用台积电2nm制程

据外媒Guru3D报道，英特尔计划于2026年推出的新一代桌面处理器Nova Lake - S CPU，最近已在台积电最先进的2nm晶圆厂完成投片。尽管英特尔正全力推进自家Intel 18A制程的量产，但未来将同时采用Intel 18A和台积电N2（2nm）制程来生产最新处理器。

此次投片完成后，Nova Lake - S系列将进入全面验证阶段。在实验室条件下，芯片会经历为期约一个月的严格测试，以确保在各类操作条件下的可靠性能。验证成功后，才能进入量产阶段，而量产本身也需数月时间。因此，Nova Lake - S处理器预计将在2026年第三季正式上市。

根据此前报道，Nova Lake CPU将提供三种配置。顶级SKU将在Nova Lake - S台式机和Nova Lake - HX Mobility系列中提供，包含两个计算Tile，每个CPU Tile提供8个基于Coyote Cove架构的P - Core和16个基于Arctic Wolf架构的E - Core，低功耗Tile上还有4个Arctic Wolf LPE内核，总计52个内核。

此外，该处理器整合了先进的存储控制器，支持高达8,800 MT/s的速度。GPU功能由Xe3的Celestial架构负责，而Xe4的Druid架构则承担媒体解码和显示任务，体现了各子系统的多样化功能。