随着全球智能手机应用处理器（AP）市场逐步向AI驱动转型，联发科、高通等芯片巨头在神经网络处理器（NPU）算力上的竞争愈发激烈。这不仅推动了高速规格的技术革新，也为颖崴、精测等半导体测试界面厂商带来了新的增长机遇。
据业界消息，高通过去在测试界面领域多与日韩厂商合作，但近年来与以台积电为首的中国台湾供应链关系愈加紧密。自2025年起，高通部分智能手机芯片测试座订单将逐步从韩系厂商转向颖崴，为其业务注入稳定增长动力。
颖崴表示，全球半导体测试座市场将持续扩大，预计2025至2033年的年复合增长率（CAGR）将达到8.7%。其中，美国市场在AI应用推动下增长显著，增幅达44%，与颖崴的客户布局和区域增长趋势一致。此外，颖崴推出的液冷散热解决方案“E-Flux 6.0”制冷能力较前代提升113%，已开始小批量出货，满足市场对系统级测试（SLT）和系统级最终测试（SFT）的散热需求。
与此同时，精测在HPC、网通高速、智能手机芯片三大领域订单持续增长，并在车用ASIC测试需求方面表现强劲。其推出的BKS系列探针卡解决方案已通过美系客户验证，为未来车载相关订单奠定了基础。
据中国台湾资策会（MIC）报告，随着AI应用的扩展，仅依靠CPU和GPU已无法满足生成式AI的实时运算需求。超过30 TOPS算力且支持高效率8位元整数（int8）精度的NPU，已成为手机系统单芯片（SoC）竞争的关键。为此，精测推出了高速112Gbps PAM4探针卡等多项解决方案，为迎接第三季度传统旺季做好准备。
