晶盛机电将在马来西亚槟城建厂，年产24万片碳化硅晶圆

据The Edge Malaysia报道，晶盛机电（JSG）旗下子公司SuperSiC（Malaysia）Sdn Bhd计划在马来西亚槟城科技园区建设新厂。该厂占地4万平方米，预计一年内动工，建成后每年将生产24万片8寸碳化硅（SiC）晶圆，广泛应用于电动车充电器、电信基站电源系统等高性能电子产品。

马来西亚投资发展局（MIDA）CEO Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid表示，新厂将支持马来西亚多项战略框架，包括《2030年新工业大蓝图》《2030年化学工业路线图》和《2030年国家半导体战略》。他认为，这一项目不仅有助于吸引关键产业投资，还将巩固马来西亚作为亚洲先进制造中心的地位。

晶盛机电董事长曹建伟指出，槟城工厂是公司国际战略的重要里程碑，也是SuperSiC在东南亚市场实现本地化生产布局的关键一步。槟城拥有成熟的半导体和电子产业集群，被誉为“东方硅谷”，这为晶盛机电与当地半导体生态系统的深度合作提供了良好基础。

曹建伟强调，新厂的建设不仅有助于强化全球供应链，也体现了晶盛机电贴近客户需求、快速响应市场变化的承诺。