xMEMS推出µCooling微型散热芯片，专攻XR智能眼镜市场

据xMEMS宣布，美国知微电子（xMEMS）推出了其最新研发的µCooling微型气冷式主动散热芯片方案，并将其应用于XR智能眼镜领域。该方案预计将于2026年第一季度进入量产阶段。

当前，随着XR智能眼镜的快速发展，设备内部集成了AI处理器、高分辨率AR显示器以及多种传感器，热管理成为设计中的重要难题。传统被动散热方式难以满足长时间佩戴时的舒适性和安全性需求。而xMEMS的µCooling技术通过镜框内部的局部主动散热，提供精准的温度控制，有效解决了这一问题。

据xMEMS行销副总裁Mike Housholder介绍，µCooling技术专为AI驱动的穿戴式设备设计，能够在有限的空间内实现小型、超薄、轻量化的主动散热解决方案。该技术不仅提升了设备性能，还确保了全天候佩戴的舒适性。

在实际应用中，µCooling的表现令人瞩目。在总功耗为1.5瓦的智能眼镜中，热模拟与实测数据显示，该技术可提升60~70%的功耗容限，系统温度降低高达40%，热阻降低幅度达到75%。此外，由于采用固态压电MEMS架构，µCooling无机械磨损，具备静音、无震动、免维护等优点，体积仅为9.3 x 7.6 x 1.13mm，非常适合空间有限的镜框设计。

目前，µCooling技术已广泛应用于智能手机、固态硬盘和光学模块等领域，并逐步延伸至XR智能眼镜。xMEMS透露，用于智能眼镜设计的样品已开始提供，预计将在2026年第一季度实现量产。