据市调机构Omdia预测，GaN功率半导体市场将从2023年的5亿美元增长到2032年的64亿美元。
三星电子在2023年6月的「晶圆代工论坛2023」上宣布，将于2025年正式推出8寸GaN功率半导体代工服务，目标客户涵盖消费端、数据中心以及汽车行业。三星还计划逐步退出收益不佳的LED业务，集中资源发展功率半导体。此前，三星已成立CSS（Compound Semiconductor Solutions）事业组，以强化化合物半导体的研发能力。
与此同时，台积电近期确认将逐步退出氮化镓代工事业。这一决定被认为与中国大陆市场的低价竞争有关，导致其获利能力受到影响。台积电的主要客户美国纳微半导体（Navitas）正考虑将生产转移至力积电，而英飞凌（Infineon）等行业领先企业也计划争夺其他订单。
韩国本土企业在这一领域也动作频频。SK Key Foundry计划在2025年下半年实现8寸GaN晶圆量产，目前已确保650V GaN HEMT元件特性。DB HiTek则于2024年完成8寸GaN试产线建设，并计划初步量产，同时有意进军12寸市场。
尽管三星表示化合物半导体代工事业正按计划推进，但业界指出，中国大陆在8寸GaN功率半导体市场的竞争已十分激烈，量产技术近年来显著提升，这为三星的市场进入带来了挑战。
