近日，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶宣布完成超亿元B轮和Pre-B+轮融资。本轮融资由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等跟投。据悉，资金将主要用于创新产品研发、产能扩建以及市场推广。
谱析光晶成立于2020年3月，核心团队由四位清华系成员组成。公司专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产，以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为技术核心，产品广泛应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域。其自主研发的耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术，解决了传统芯片在极端环境下温漂、寄生参数过大等问题，填补了国内耐200℃以上高温芯片和系统的技术空白。
2024年2月，谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目签约杭州萧山，计划总投资1亿元。该项目专注于特殊行业（如石油、军工、航天）、特殊产品（基于碳化硅芯片的超高温、小型化特种电源）以及特殊技术（HS-MCM异基底——混合集成芯片模组）的研发与应用。目前，其230℃以上超高温特种开关电源已广泛用于国内石油井下勘探，并逐步扩展到军工、航天、电动汽车、光伏储能等领域，实现耐高温、小型化、高效率、高可靠性特种电源的技术突破。
