7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”）正式在科创板上市交易。该公司A股总股本为295556万股，其中19978.7692万股于2025年7月8日起开始交易。发行价为8.45元/股，发行市盈率高达51.55倍。据悉，其开盘价为26.20元，涨幅达210.06%，市值突破774亿元。
屹唐股份此次IPO计划募资25亿元，主要用于三大项目：集成电路装备研发制造服务中心、高端集成电路装备研发以及发展和科技储备资金。公司表示，将借此提升现有设备研发制造的产业化能力，进一步巩固其在行业内的领先地位。
资料显示，屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发和制造基地的全球性半导体设备公司。公司专注于集成电路制造过程中所需的晶圆加工设备的研发、生产和销售，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，为全球集成电路制造商提供设备及配套工艺解决方案。
据Gartner 2023年统计数据，屹唐股份在干法去胶设备和快速热处理设备领域市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位列全球前十。公司是我国少数能够实现刻蚀设备量产的企业之一。
