屹唐股份募资25亿发力集成电路装备

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”）正式在科创板挂牌上市，股票代码为688630。

屹唐股份此次IPO募集资金总额达25亿元，主要投向三大项目，包括集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及发展和科技储备资金。通过这些项目的实施，公司计划进一步提升现有集成电路装备的产业化能力，巩固其在全球半导体设备行业的领先地位。

据证监会网站披露，2025年3月，证监会已正式批复同意屹唐股份首次公开发行股票的注册申请。资料显示，屹唐股份是一家以中国为总部，同时在美国和德国设立研发与制造基地的全球化半导体设备公司。公司专注于集成电路制造过程中所需的晶圆加工设备研发、生产和销售，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，为全球集成电路制造商提供设备及工艺解决方案。