AI先进封装材料断链危机：PSPI短缺引发全球供应链隐忧

据市场分析，日本化工大厂旭化成（Asahi KASEI）发出感光型聚醯亚胺（PSPI）材料断货通知已超过一个月，但供应链内部的材料供货瓶颈仍未解决。这一问题正对AI先进封装领域产生深远影响。

业内人士指出，PSPI是AI芯片封装中不可或缺的关键材料，其光敏性和绝缘性能够显著简化多层布线制程。然而，由于技术门槛高，目前全球市场由旭化成、HD MicroSystems、富士软片（Fujifilm）和东丽（Toray）四家厂商寡占，合计市占率超过90%。中国厂商在这一领域尚难切入。

旭化成此次断供风波被认为是为了优先满足台积电等大客户的订单需求，导致中、小型客户面临材料短缺。据传，存储器封测大厂力成受影响较大，正与HD MicroSystems和富士软片合作，加速验证替代材料。然而，更换关键材料并非易事。业者表示，新材料导入不仅需要通过下游客户认证，还可能在初期影响产线良率，甚至面临供应商趁机涨价的风险。

此外，旭化成位于日本静冈县的新工厂虽已投产，但产能仍无法满足市场需求。公司否认断供与生产品质问题有关，而是由于订单需求远超预期。尽管如此，全球AI供应链的断链隐忧依然存在，尤其在新旧材料衔接过程中，可能耗费大量时间和成本。

供应链分析认为，晶圆代工龙头台积电和日月光投控因与旭化成关系紧密，受影响较小。然而，中游封装厂若无法及时完成验证，恐将陷入供货困境，甚至波及全球AI供应链的稳定运行。