韩国LG集团旗下的乐金生产技术院（LG PRI）正计划进军先进半导体封装设备市场。据韩媒ET News援引业界消息，LG PRI正在开发多款设备，包括IC载板用雷射直接成像（LDI）微影设备、半导体玻璃基板（GCS）用玻璃钻孔（TGV）雷射设备、检测设备，以及高带宽存储器（HBM）相关设备。
LG PRI成立于1987年，主要负责为LG集团内部子公司如LG电子、LG化学和LG能源解决方案等提供生产设备与制程优化服务。然而，从2024年起，该机构开始转向外部市场，与汽车零件、物流等领域客户合作，并逐步扩展至半导体领域。
此次布局是LG PRI首次打造“先进半导体封装设备”产品组合，预计从2025年下半年开始陆续推出。其中，IC载板用LDI微影设备计划在2025年底推出，分辨率可达1.5微米。此外，针对玻璃基板的TGV雷射设备和检测设备也在开发中，预计最快2026年上市。
在HBM领域，LG PRI正在开发六面检测设备和混合键合设备。六面检测设备能够通过红外线技术检测HBM的六个面，确认是否存在异物或破损。而混合键合设备则采用铜对铜连接技术，预计2028年完成开发。
业内人士透露，LG PRI已进入部分设备的量产开发阶段，未来将与美国、日本厂商展开竞争。市场对其关注度较高，预计2026年起将取得初步成果。
