据日经新闻（Nikkei）报道，日本半导体设备厂商Screen计划进军先进封装键合设备市场。该公司此前以晶圆清洗设备为主力产品，如今正积极拓展业务范围，以应对人工智能（AI）技术发展带来的新需求。
Screen于6月20日任命后藤正人为新任社长。后藤正人透露，公司正在开发一种新型键合设备，用于将多个半导体芯片整合为单一芯片，适用于CPU、GPU等产品的生产。该设备主要针对3D堆叠封装技术，通过直接键合基板上的芯片表面，能够有效节省空间和能耗，目标是在2030年实现量产。
Screen在LCD显示器制造设备领域积累了丰富的电浆技术经验。通过将电浆技术应用于芯片表面处理，可显著降低芯片接合的温度需求。传统技术需要将芯片加热至400摄氏度以实现铜或硅的接合，而Screen的技术可在约200摄氏度的条件下完成接合。尽管电浆生成需要消耗一定能源，但整体能耗仍低于传统加热方式，具有更高的节能效果。
后藤正人表示，相较于竞争对手已占据主导地位的成熟领域，新兴领域的加工方式和制程尚未完全确立，进入门槛较低。Screen计划通过自主研发和潜在的并购方式，获取所需技术，以加速在先进封装设备市场的布局。
Screen的主要业务涵盖半导体与平面显示器（FPD）制造设备、印刷相关设备以及印刷电路板（PCB）相关设备。目前，半导体设备业务占其营收的约80%，其中晶圆清洗设备占据重要份额。2025年7月初，Screen宣布在单晶圆式清洗、批次式清洗及旋转刷洗（Spin Scrubber）等半导体清洗设备市场中均取得市占率第一的成绩，累计出货量超过1.5万台。
