日本Towa在韩扩厂，押注AI芯片与先进封装需求

据日经新闻报导，日本半导体设备制造商Towa正积极布局韩国市场。该公司于6月30日在韩国忠清南道天安市举行了第二间工厂的落成典礼，并透露正在考虑在当地兴建第三间工厂。

Towa社长三浦宗男表示，尽管半导体市场受景气波动影响较大，但AI相关需求是目前唯一持续活跃的领域。韩国在AI技术方面具有较强竞争力，因此成为Towa扩大投资的重点区域。新工厂将主要生产用于AI芯片的高带宽存储器（HBM）和小芯片（Chiplet）封装技术所需的设备。

过去，Towa在韩国销售的设备多在日本制造后出口，但汇率波动等因素导致成本上升。因此，公司决定在靠近客户的地方进行生产，以更好地满足市场需求。随着生成式AI对先进半导体需求的持续增加，Towa预计相关设备的需求也将同步增长。

值得一提的是，AI芯片所需的HBM市场主要由韩国厂商SK海力士和三星电子主导，这吸引了包括东京威力科创（TEL）、Disco和住友化学等日本企业纷纷在韩国扩充据点。Towa在模封封装设备市场占据全球约6~7成的份额，其在真空密封技术方面的优势使其在先进封装领域的重要性进一步提升。

三浦宗男自4月1日接任社长以来，将发展重点放在先进封装领域，以应对芯片堆叠和微缩化等技术趋势带来的制造难度提升。这一战略调整或将为Towa在AI芯片相关市场中赢得更多机会。