据日经新闻报道，日本最大半导体设备制造商Tokyo Electron Limited（TEL）预计，其2025财年（2025/4~2026/3）毛利率将提升至47.2%，创下新高。这一增长主要得益于AI芯片制造设备的强劲需求。
TEL财务负责人川本弘表示，AI相关设备的高附加值推动了毛利率的持续提升。尽管美国政府的高关税政策可能对市场产生一定影响，但川本弘认为其对TEL的冲击有限。未来，TEL将专注于蚀刻、先进封装等高附加值领域，并加大研发投入，以满足客户对先进制程的需求。
2024财年，TEL的AI相关营收占比为30%，预计到2025财年将提升至40%。与此同时，车用和工业用半导体的投资增长可能放缓，但AI相关需求的强劲增长将弥补这一不足，使整体设备市场与2024年持平。预计到2026年，随着AI服务器芯片和2纳米制程投资的加速，市场有望实现双位数增长。
中国市场方面，TEL的营收占比将从2024财年的40%下降至2025财年的30%以上。不过，川本弘强调，AI芯片设备的增长将抵消这一市场下滑的影响。
此外，TEL正在积极提升其干式蚀刻设备的市场占有率，目标是在2024年达到27%，较2023年提升6%。同时，其超低温蚀刻设备已在3D NAND Flash量产中得到应用，预计从2026年起为公司带来显著营收贡献。
