据公告披露，芯碁微装于6月27日宣布计划在境外发行股份（H股），并选择在香港联合交易所上市。这一举措旨在加速公司的国际化战略实施，强化海外业务布局，同时打造国际化资本运作平台。董事会已授权管理层启动筹备工作，并与中介机构商讨具体推进事宜。
芯碁微装表示，此次H股上市需完成相关决策程序，并获得相关政府机关及监管机构的备案、批准或核准。由于最终实施结果存在较大不确定性，公司承诺将及时履行信息披露义务，确保投资者知情权。
2024年，芯碁微装实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润为1.61亿元，同比下降10.38%；扣非净利润为1.49亿元，同比下降5.92%。尽管净利润有所下滑，但公司在PCB业务领域的表现却十分亮眼。全年设备销量超过370台，其中中高阶产品占比提升至60%以上。其MAS系列设备凭借最小线宽3-4μm的技术优势，进一步巩固了在国内市场的领先地位。
此外，芯碁微装加速布局东南亚市场，泰国子公司的成立带动该地区营收占比接近20%。公司还深化了与鹏鼎控股、沪电股份等头部客户的合作，推动海外市场的验证及批量交付。报告期内，公司受益于PCB市场中高端化趋势，不断提升在PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，设备核心性能指标如最小线宽、产能、对位精度等方面表现优异。同时，公司加速拓展东南亚及其他国际市场，叠加全球供应链调整的机遇，产品市场渗透率稳步提升。
在近期接受机构调研时，芯碁微装透露，2025年公司对全年销售量规划充满信心。一季度营业收入同比增长22.31%，净利润同比增长30.45%。自2025年3月起，公司机台交付数量同比增速显著，月度交付量突破100台。随着更多订单完成验收，全年增速有望进一步提升。
