据台媒报道，随着AI技术的快速发展，先进封装市场需求持续增长，利机作为半导体整合型材料供应商，对2025年的业务发展持乐观态度。公司总经理黄道景表示，高端封装对散热需求显著提升，旗下均热片（Heat Sink）产品线表现尤为突出，同时IC载板市场也逐步回暖，为整体营运提供了有力支撑。
数据显示，2025年第一季度，利机合并营收达新台币3.01亿元，同比增长26%，创下近12年同期单季新高。这一成绩得益于公司在先进封装领域的提前布局，以及代理产品市占率的稳定表现。尽管第一季度属于传统淡季，但均热片的高成长性显著拉动了整体营收曲线。
在产品结构上，封测相关产品（包括均热片、焊针、机台工具等后段用材料）占54%，驱动IC相关产品占35%，半导体载板占7%，其他占4%。封测相关产品虽然在2025年第一季度较2024年第四季度略有下滑，但年增表现亮眼，主要受益于均热片需求的强劲增长。自2017年以来，均热片每年的成长率都保持在较高水平，2025年1至5月的累积成长率已达2024年全年的65%。若大尺寸均热片布局顺利，未来成长空间将进一步扩大。
此外，利机正积极推进均热片业务的购并计划，目前已与潜在对象展开洽谈。一旦条件成熟，公司可能通过发行新股换股或直接投资的方式完成购并。
在驱动IC领域，2025年第一季度的表现实现了年、季双增长。尽管手机需求尚未显著回升，但市占率保持稳定，部分极端拉货需求也对业绩形成了支撑。至于半导体载板，由于2024年下半年市场疲软，公司调整了产品策略，降低了Memory载板的比重，转而聚焦驱动IC相关载板。2025年载板市场回暖，但交期与良率的调整压力也随之增加。若能顺利克服，将对全年营收表现产生积极影响。
展望未来，利机将继续推进自有产品与主要代理业务，同时积极开拓新代理领域，包括设备内件及水冷服务器相关产品。公司还透露，银浆业务在中国大陆市场已进入小量产阶段，并完成国际认证，目前正计划拓展中国台湾市场应用。相关送样与测试正在进行中，预计最快两季后可实现量产。
