AI芯片封装新趋势：面板级封装有望成为主流

面板级封装（PLP）因具备“化圆为方”的成本优势，正逐渐受到市场关注。据传，国际GPU龙头厂商对此表现出高度兴趣，未来可能延续台积电晶圆级CoWoS技术的热度，成为AI芯片先进封装的新兴主流技术。

全球封测龙头日月光投控近日透露，未来将依据客户需求调整面板级封装规格，尺寸将从原先的300mmx300mm或600mmx600mm，缩减至310mmx310mm。这一调整被业界解读为向台积电正在研发的面板级封装技术CoPoS规格靠拢，或将成为未来行业标准。

日月光集团早在2024年便开始布局扇出型面板级封装（FOPLP）产线，相关设备正陆续进驻高雄厂，预计2025年底实现试量产，并于2026年送样客户认证后正式量产。营运长吴田玉表示，尽管短期内面临关税与汇率波动的影响，AI商机仍处于爆发初期，集团看好先进封测市场将持续增长，全年业绩增幅预计达10%。

日月光投控于2025年股东常会上进一步指出，集团未来将加速FOPLP技术发展，并扩大高端封装技术FoCoS的产能，以满足客户需求。吴田玉强调，目前产线设备可灵活调整规格，适应不同尺寸需求，确保技术升级与量产顺利推进。