据韩媒《首尔经济》援引多位业界相关人士透露，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）在2024年向一家中国半导体企业交付了多台热压键合机（TCB）设备。TCB设备是制造高带宽存储器（HBM）的关键设备之一，其技术重要性不言而喻。这一举动引发了韩国业界对技术外泄的担忧。
报道称，韩美半导体向中国交付的TCB设备数量虽不多，但部分观点认为，这可能为中国企业开发类似技术提供契机。韩国专家指出，韩国企业在进入中国市场时，通常会担忧技术可能被复制的风险。尽管中国市场具有吸引力，但技术外泄的潜在威胁始终是一个难题。
与此同时，美国政府在2024年12月进一步收紧了对中国半导体行业的制裁，新增了对HBM及相关半导体设备和软件的出口限制。虽然TCB设备目前尚未被列入禁止出口清单，但此举可能间接助力中国发展先进HBM技术，进而给韩国企业带来更大的国际压力。
韩美半导体成立于1980年，总部位于韩国仁川，是全球知名的半导体设备制造商之一。近年来，该公司持续投入技术创新，开发了多款TCB设备，并计划进一步扩展HBM相关产品线。对于此次交付事件，韩美半导体相关人士表示，无法透露客户相关信息。
韩媒分析认为，韩美半导体将客户拓展至中国，可能是为了应对SK海力士的“分散供应链”策略。2024年6月，SK海力士开始向韩华Semitech采购TCB设备，到2025年，其采购量已超过韩美半导体。
