据Wccftech援引天眼查信息显示，小米近期已申请注册“XRING O2”、“XRING T1”、“XRING O”等多项商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。
小米首款自研芯片玄戒O1采用台积电第二代3纳米制程（N3）生产，而玄戒O2预计将至少升级至更成熟的N3P制程，甚至计划挑战2纳米工艺节点。
不过，由于美国BIS已禁止包括Synopsys、Cadence、西门子EDA在内的EDA大厂向中国客户提供相关产品与服务，这意味着小米在2纳米芯片设计环节所需的关键软件工具获取面临阻碍，短期内技术推进或受制约。
值得注意的是，根据Synopsys投资者关系主管Trey Campbell此前的说法，“通常我们与客户之前会有两年半到三年半的EDA合同，我们会将其分为年度增量，并提供当年的密钥。”
Trey Campbell解释称，“如果客户继续使用我们的工具，将会在续订日期后获得下一年的秘钥。”所以，在美国新的禁令出台后，目前中国客户还能够正常使用Synopsys的EDA工具多久，这取决于其续约的日期。
若能通过合规途径获得授权，小米仍存在获取EDA工具的可能性，此外，与华为、中芯国际等企业不同，小米目前尚未被列入中国台湾地区的出口管制清单，这意味着其仍可委托台积电代工生产新一代芯片。
即便仅采用N3P制程，业界预计玄戒O2的性能仍可与高通Snapdragon 8 Elite Gen 3、苹果A20系列芯片展开竞争。除手机芯片外，小米注册的「XRING T1」芯片已应用于Watch S4智能手表，显示出自研芯片正向穿戴设备等多元产品线延伸。
分析指出，面对技术壁垒与地缘政治挑战，小米的自研芯片战略呈现清晰路径：通过与台积电合作绕开出口限制，同时以“手机芯片+穿戴芯片”双线布局扩大技术应用场景。数据显示，小米近年来在芯片研发领域持续加码，2023年研发投入同比增长22%，其中芯片相关研发占比超30%。
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