苹果研发首款折叠屏iPhone，联咏科技寻求供应OLED TDDI芯片

据熟悉供应链的消息人士透露，苹果计划于2025年下半年启动首款折叠屏iPhone的开发工作，代工合作伙伴鸿海精密（富士康）正在加速推进设计进程。尽管近年来苹果硬件迭代速度有所放缓，但新产品类别依然吸引了零部件供应商的高度关注，这些厂商希望借此拓展收入来源并进一步融入苹果生态系统。

中国台湾显示驱动IC设计龙头企业联咏科技正寻求在苹果供应链中占据一席之地。该公司已成功进入Apple Watch和iPhone供应链，业界对其能否通过OLED TDDI（触控与显示驱动集成）芯片切入苹果折叠屏iPhone供应链充满期待。

联咏科技的OLED显示驱动IC业务最初从可穿戴设备起步，随后通过iPhone实现业绩增长，并在中国大陆主流手机品牌中不断扩大市场份额，自2025年第二季度起，联咏科技已开始向中国大陆手机厂商交付先进的OLED TDDI芯片。公司高管对该技术在折叠屏手机市场的前景持乐观态度，因为这类设备对显示模组的厚度要求极为严格。

业内人士分析，TDDI解决方案的集成化与紧凑性设计可能推动折叠屏设备在这一技术上的采用率超过传统智能手机。相比普通旗舰机型，折叠屏手机更倾向于全面采用OLED TDDI技术。然而，由于这项技术的复杂性和成本远高于传统OLED驱动IC，能够参与竞争的厂商屈指可数。

联咏科技能否进入苹果折叠屏设备供应链，不仅取决于苹果的选择，还受到主要面板供应商三星显示的态度影响。尽管三星显示更倾向于与韩国驱动IC厂商合作，但分析认为，联咏科技可以通过技术性能、成本控制以及交付稳定性来提升中标概率。