6月24日，长川科技宣布计划通过向特定对象发行股票，募集资金不超过31.32亿元。这笔资金将主要用于“半导体设备研发项目”以及补充公司流动资金。
截至2024年底，长川科技已拥有超过1000项授权专利，其中包括350多项发明专利，以及81项软件著作权。公司成功掌握了测试机和AOI设备的核心技术，推出了多款自主研发的设备，涵盖数模混合测试机、功率测试机、数字测试机及AOI缺陷检测设备。这些设备从关键零部件设计到自动控制系统软件开发均实现自主完成，为公司积累了丰富的技术储备。
此次募投的“半导体设备研发项目”，计划在现有技术基础上，进一步迭代开发测试机和AOI设备等多款产品，以满足不同需求。通过购置研发设备、投入研发人员及其他必要资源，长川科技将推动产品升级，紧跟产业发展趋势，并快速响应新兴领域需求。
据介绍，该项目总投资达38.4亿元，其中拟投入募集资金21.92亿元。项目的实施将有助于提升公司技术实力，推动测试机和AOI设备的进口替代进程，同时完善产品线，满足市场多样化需求。
