软性铜箔积层板（FCCL）厂商台虹表示，2025年资本支出金额将创下过去三年新高。公司计划调整客户与产品结构，重点发展细线路（fine-pitch）、高频（low loss）及先进封装材料三大新产品，以应对市场需求变化。
据台虹透露，2025年第1季因美国关税政策不确定性增加，下游终端客户开始备货以应对潜在风险，带动一般材料出货增长。然而，由于公司产品主要面向消费性电子市场，预计终端需求将受到总体经济环境波动的影响。台虹强调，消费性电子产品如手机、平板、笔记本电脑及穿戴式装置，占整体营收比重超过90%，未来市场表现与终端消费力密切相关。
针对新台币兑美元汇率波动，台虹认为尽管汇损压力可能影响整体运营，但2025年第2季新机种出货动能增强，预计毛利率将较前季有所改善。此外，公司三大新材料产品布局逐步显现成效。细线路材料主要用于面板及镜头，预计2025年底前贡献营收；高频材料瞄准5G通讯及AI服务器应用，目前正在进行客户送样与认证，预计2026年正式出货；雷射暂时性接着材料则有望在2026年进入量产阶段。
财务数据显示，2025年第1季台虹合并营收为新台币22.27亿元，同比增长12.86%。营业毛利为4.17亿元，毛利率为18.7%，较前季增长3个百分点，但较去年同期下降4.2个百分点。本期净利为8,464.5万元，净利率为3.8%。
台虹财务长潘祈愿补充，由于全球车用电子市场成长动能趋缓，公司决定放弃部分利润较低的车用订单，预计全年车用订单出货量将下滑。此外，公司已接获PCB板厂关于人形机器人高频高速材料的洽询，未来将配合客户开发。
